4月12日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）冷大光秘书长、山东金宝电子股份有限公司副总经理杨祥魁一行到公司走访调研，并参加中色正锐的《FPC用高挠曲压延铜箔项目可行性研究报告》评审会，公司董事长兼党委书记徐宗西，党委副书记、总经理牛正刚热情接待，首席科学家佟庆平博士、副总经理陈宾陪同调研，并对CCFA长期以来对中色奥博特改革发展的关心支持表示感谢。
冷大光秘书长一行到铜箔分厂参观调研，实地考察公司目前的生产技术、产品研发、市场销售等情况，了解FPC用高挠曲压延铜箔项目进展情况。
冷大光在调研过程中，对公司在新技术、新产品方面取得的成绩予以高度评价，特别指出公司的高挠曲压延铜箔产品，得到国内高端客户群的认可，实现了产业化生产，打破了国外对该产品的垄断，实现了高端产品进口替代。同时冷大光鼓励加快PFC用高挠曲压延铜箔项目建设进度，使项目早日达产达效。
12日下午，中色正锐FPC用高挠曲压延铜箔项目可行性研究报告评审会在临清市希尔顿惠庭酒店会议室召开 ，会议首先由中色科技项目经理段军伟汇报可研主要内容，评审专家组在听取汇报后，分别对可研报告提出意见与建议。
冷大光指出项目的建设符合国家发展的需要，有着良好的市场前景，充分肯定了中色正锐在压延铜箔技术研发、企业管理、人才培养、市场开发等方面取得的成绩。同时也指出经过多年努力，压延铜箔在我国已成功实现了产业化生产，中高端产品不再全部依赖进口，希望中色正锐不懈努力，把项目建成、建好，充分发挥中色正锐在国内压延铜箔市场的领军作用。
中国有色金属加工工业协会秘书长靳海明参加评审会，并表示支持项目的建设，指出中色正锐在人才培养、生产技术、产品的市场占有率等方面优势明显，已具备建设该项目的条件，同时对可研报告具体内容提出指导性修改意见。
